| 一．純軟件調(diào)試： 調(diào)試環(huán)境:采用仿真器調(diào)試 調(diào)試任務(wù)：檢驗(yàn)軟件的正確性 1.總調(diào)：接上各種傳感器，對(duì)編碼器編相應(yīng)的信號(hào)單片機(jī)程序模仿伺服電機(jī)工作時(shí)的編碼器信號(hào)，然后按工作情況-啟動(dòng)，調(diào)速，停機(jī)等各個(gè)工作狀態(tài)調(diào)試。 （1）多任務(wù)的參數(shù)是否打架，這里要展開(kāi)才能說(shuō)清楚，請(qǐng)多體會(huì) （2）多任務(wù)系統(tǒng)各個(gè)任務(wù)占用DSP的時(shí)間，是否有任務(wù)在極端情況下時(shí)間不夠。 （3）注意極端情況，邊緣情況是是否工作正常。 2.子系統(tǒng)調(diào)試： （1）判斷邊緣狀態(tài)下工作是否出問(wèn)題 （2）走通每一條路，判斷結(jié)果和預(yù)期是否一致 （3）注意是否存在計(jì)算溢出 二．直流低電壓，低電流下調(diào)試： 調(diào)試環(huán)境：用直流電源加30V或60V直流電壓；燒寫(xiě)芯片調(diào)試；采用示波器，功率儀等對(duì)硬件數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)，最好有DSP-電腦調(diào)試系統(tǒng)，將DSP工作情況，檢測(cè)參數(shù)傳給電腦，同時(shí)將電腦的工作或調(diào)試命令傳給DSP。 調(diào)試任務(wù)：主要檢驗(yàn)軟件和硬件之間協(xié)調(diào)性 （1）各個(gè)工作狀態(tài)下硬件數(shù)據(jù)（如電壓，電流，波形，功率等）是否正常 （2）判斷各個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)的干擾情況。關(guān)鍵點(diǎn)一般是指：為DSP供電的3.3V電源；編碼器信號(hào)接收端；通訊信號(hào)接收端；功率模塊電源；功率模塊驅(qū)動(dòng)信號(hào)端；功率模塊保護(hù)信號(hào)接收端等。記下這些關(guān)鍵點(diǎn)的干擾情況，好與后面強(qiáng)電加上后的干擾比較。 三．交流低功率下調(diào)試： 調(diào)試環(huán)境：加交流電源，低功率負(fù)載；燒寫(xiě)芯片調(diào)試；采用示波器，功率儀等對(duì)硬件數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)，DSP-電腦調(diào)試系統(tǒng)。 調(diào)試任務(wù)：檢驗(yàn)交流及其有關(guān)電路。 四．交流高功率下調(diào)試： 調(diào)試環(huán)境：加交流電源，高功率負(fù)載；燒寫(xiě)芯片調(diào)試；采用示波器，功率儀等對(duì)硬件數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)，DSP-電腦調(diào)試系統(tǒng)。 調(diào)試任務(wù)： 檢驗(yàn)最惡劣干擾下系統(tǒng)工作狀態(tài)；檢驗(yàn)整流橋，功率模塊，濾波電容發(fā)熱情況； 檢驗(yàn)電機(jī)發(fā)熱情況。 （1）在大功率情況下，測(cè)試關(guān)鍵點(diǎn)干擾情況，和直流小功率情況作比較，找出問(wèn)題。 （2）檢驗(yàn)大功率情況系統(tǒng)的各個(gè)參數(shù) （3）檢驗(yàn)功率器件的發(fā)熱情況 （4）檢驗(yàn)電機(jī)的發(fā)熱情況 （5）測(cè)試效率，轉(zhuǎn)矩等 到此，實(shí)驗(yàn)樣機(jī)的三菱伺服電機(jī)調(diào)試完成一輪。再下來(lái)就是找問(wèn)題，完善，再調(diào)試的不斷輪回。 |
